고성능 반도체 열관리 솔루션 기업 ㈜코스텍시스(대표이사 한규진)는 이날 공시를 통해,

지난 7월 체결한 594억 원 규모 장기 공급 계약의 첫 번째 실행 건으로 14.3억 원 규모 초도 양산 수주가 확정됐다고 밝혔다.

해당 물량은 2026년 1월 23일까지 납품될 예정이다.

이번 초도 양산 수주 확정은 매출 본격화와 함께, 패키지 내부에서 발생하는 열을 직접 제어하는

In-Package Thermal Management 기술의 유효성이 실제 양산 단계에서 입증된 사례로 평가된다.

코스텍시스의 방열 스페이서는 SiC, GaN 등 고전력 반도체 칩과 패키지 내부 발열을 효과적으로 제어하여 시스템 성능 향상에 기여한다.

이를 통해 데이터센터 냉각 인프라 부하 감소, 전력 효율 향상 및 에너지 비용 절감, 냉각 설비의 부피 및 운영 비용 최소화 등의 이점을 제공한다.

이와 같은 기술 기반 경쟁력을 토대로 코스텍시스는 고집적·고밀도 반도체 환경에도 적용 가능한 차세대 열관리 솔루션 공급업체로서 입지를 더욱 강화하고 있다.